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SiP系統級封裝技術將處理芯片、光學元件、被動元件、連接器等多功能器件集成在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創造一個外觀類似單一芯片的模塊。這種創新性的系統級封裝不僅大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統級封裝為設備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產品在緊湊設計的同時仍能實現卓越的功能表現。目前升譜的SiP封裝固晶精度可達±7um，芯片旋轉角度可達±0.1°，能有效為客戶制造高精度的光電傳感模組。